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河北体育彩票-不建议在贴片焊盘上增加过孔-

不建议在贴片焊盘上增加过孔

Tue Oct 27 09:05:36 CST 2020 阅读4883 · 回复 9

机贴前需要焊盘上印刷锡膏,锡膏在回流焊的时候会融化成液体;

如果贴片焊盘上有过孔,液体状的锡膏会从孔内流走,导致焊盘虚焊 焊点开路。

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苗**(5***0A) 2020-10-29 08:21:41 (1)

孔不打太大的话其实问题不大,我在5050焊盘上打了0.2mm的孔,做了1000片,SMT出来之后没事
孔和焊盘相比太大的话应该就不行了

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林**(1***7R) 2020-10-28 15:00:35 (0)

这个得看BGA封装,现在很多BGA芯片PIN之间间距为0.5MM,扇出不可行,只能在PAD上打孔,需要做封孔工艺。

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于**(1***4A) 2020-10-28 14:36:26 (0)

塞孔啥时候出

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沙**(2***5A) 2020-10-28 13:46:32 (0)

这就要了命了..全部不合格.....

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朱**(8***2A) 2020-10-28 11:54:45 (0)

哈哈哈,焊盘上大面积的过孔主要是为了导热和散热

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符**(3***8A) 2020-10-28 09:22:00 (3)

只有我注意到黑鲨3了嘛

蔡**(5***5A) 2021-01-18 11:04:44 (0)

拍照技术不行,或者没有微距镜头

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朱**(1***2S) 2020-10-27 17:14:04 (0)

666

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靳**(1***7C) 2020-10-27 16:50:21 (0)

一些国外的板子,会在焊盘上打一个1mil的过孔,这是什么工艺

官方工作人员(1***79) 2020-10-27 17:43:25 (0)

1mil的孔有些可以机械加孔,钻出来。有些会加大到0.3MM钻。


焊盘上增加过孔,正常情况下需要有“树脂塞孔”工艺才可以。

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贺**(2***6A) 2020-10-27 09:20:38 (5)

这板子是新手乱搞吧,里面还有那么多死铜,BGA最好用扇出功能走线哇

欧**(1***7A) 2020-10-27 22:56:30 (1)

新手都不会这样搞,智商问题●!●!

孙**(1***0W) 2020-10-28 09:36:39 (0)

新手就搞BGA了

何**(6***8P) 2021-09-09 18:15:53 (0)

现在很多BGA封装的焊盘间距太小,扇出功能不一定能走出来。

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